iPhone 7S получит беспроводную зарядку и топовый чип

Слухи
|

Дизайнер и инсайдер Бенджамин Гескина опубликовал в сети фото материнской платы грядущего iPhone 7S. Согласно его утверждениям, на плате найдется место для нового чипсета Apple A11 – точно такой же получит и iPhone 8.

iPhone 8

Помимо этого, в сети появились и фото дисплейного модуля iPhone 7S. Предположительно, дисплей увеличит толщину новинки до 7,21 мм (iPhone 7 имеет корпус толщиной 7,1 мм). Вероятно, смартфон получит поддержку технологии True Tone, такую же как и в планшетах iPad Pro последнего поколения. На изображениях хорошо видно, что спереди телефона имеются рамки вокруг экрана и физическая сенсорная кнопка Home.

iPhone 7SiPhone 7SApple A11iPhone 7S

Также возможно, что не экран увеличит толщину iPhone 7S, а модуль беспроводной зарядки, фотографии которого тоже появились недавно в сети. Все больше экспертов сходятся во мнении, что все три грядущих новинки Apple: iPhone 8, iPhone 7s и iPhone 7s Plus будут поддерживать функцию беспроводной зарядки, которая позволит заряжать все три этих устройства топового уровня без проводов.

Предположительно, дебют iPhone 8, iPhone 7s и iPhone 7s Plus состоится 12 сентября текущего года.

Материалы по теме:

В сети появились фото работающих iPhone 7 Plus
В сети появились фото работающих iPhone 7 Plus
Apple iPhone 5 будет иметь толщину 7,9 мм
Apple iPhone 5 будет иметь толщину 7,9 мм
Фото задней крышки Apple iPhone 6 появилась в Сети
Фото задней крышки Apple iPhone 6 появилась в Сети