MIG S6 – российский защищённый смартфон за 69 419 рублей

Новости
|

Российский разработчик корпоративных мобильных решений Mobile Inform Group анонсировал современный промышленный смартфон под названием MIG S6. Новинка способна выполнять любые бизнес-задачи в самых суровых условиях эксплуатации.

MIG S6

Главным образом MIG S6 предназначен для государственных организаций и компаний с высокими требованиями к информационной безопасности, а также в добывающей отрасли.

Характеристики

MIG S6 заключён в ударопрочный корпус и способен выдержать падение с высоты на бетонное покрытие до 1,2 метра. Также корпус новинки получил защиту от воды и пыли по стандарту IP67, и способен выдержать температурный режим от -20°C до +60°С или от -30°C до +70°C. MIG S6 оснащён 6-дюймовым дисплеем с разрешением 1440×720 пикселей и антибликовым покрытием.

Производительность гаджета обеспечивает процессор Qualcomm Snapdragon 450 или Snapdragon 632. В первом случае объём оперативной памяти составляет 3 ГБ, объём встроенной памяти 32 ГБ. В устройстве с процессором Snapdragon 632 используется 4 ГБ ОЗУ и 64/128 ГБ ПЗУ. Ёмкость аккумулятора достигает 5000 мАч. Время автономной работы – до 20 часов при использовании всех каналов связи.

MIG S6

Помимо этого, MIG S6 обладает основной камерой на 13 Мп, селфи-камерой на 5 Мп, дактилоскопическим сканером, акселерометром, гироскопом, датчиком освещения и электронным компасом.

Поддерживаются две Sim-карты, 3G/4G/LTE,WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, BT 4.2 (BLE), USB Type C, NFC 13.56 МГц, внешний порт типа Pogo-pin, GPS и ГЛОНАСС. В качестве ПО используется Android 9 Pie, планируется обновление до Android 10, а в будущем – ОС Astra Linux. Габариты гаджета: 162×82×14 мм, вес – 230 граммов.

Дата начала продаж, цена

Приобрести MIG S6 уже можно на официальном сайте производителя. Стоимость новинки составляет от 69 419 рублей. Смартфон будет выпускаться как минимум до 2025 года.

Материалы по теме:

IFA 2018: Sony представила 6-дюймовый смартфон Xperia XZ3 на Snapdragon 845 и Android 9
IFA 2018: Sony представила 6-дюймовый смартфон Xperia XZ3 на Snapdragon 845 и Android 9
Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе
Palm готовит 3,3-дюймовый смартфон на Snapdragon 435 и Android 8.1
Palm готовит 3,3-дюймовый смартфон на Snapdragon 435 и Android 8.1