Первые подробности о чипах Qualcomm Snapdragon 865 и 875

Слухи
|

Компания Qualcomm готовит к выпуску мобильный процессор Snapdragon 865, а также первый в мире чипсет, изготовленный по 5-нм техпроцессу – Snapdragon 875. В сети появилось несколько подробностей, касающихся грядущих новинок.

Qualcomm Snapdragon 865

Snapdragon 875

Согласно китайскому изданию Sina, Snapdragon 875 будет разрабатываться в сотрудничестве с TSMC. Уже известно, что новые CPU, изготовленные по 5-нанометровому техпроцессу, будут потреблять энергии на 20% меньше, чем актуальные 7-нм моделями.

Согласно предыдущим утечкам, Samsung и TSMC будут готовы к массовому производству 5-нм чипов в 2021 году. Одной из первых, кто опробует новый техпроцесс в своих гаджетах, станет компания Apple с мобильным процессором A14.

Snapdragon 865

Что касается предстоящего Snapdragon 865, во-первых, как сообщается, он выйдет в двух вариантах под кодовыми названиеми «Kona» и «Huracan», и будет поддерживать тип памяти LPDDR5x и UFS 3.0. Одна версия Snapdragon 865 будет иметь встроенный модем 5G, а другая – лишь поддержку LTE-сетей.

Ранее в базе теста Geekbench была замечена платформа под кодовым именем Kona, которая набрала в одноядерном и многоядерном тестировании 4160 и 12 946 баллов, соответственно. Ожидается, что официальный дебют Snapdragon 865 состоится в декабре этого года.

Материалы по теме:

Чипсет Qualcomm Snapdragon 865 не получит встроенный 5G-модем
Чипсет Qualcomm Snapdragon 865 не получит встроенный 5G-модем
TSMC начнет производство 7-нм чипсетов Qualcomm Snapdragon
TSMC начнет производство 7-нм чипсетов Qualcomm Snapdragon
Qualcomm выпустила 5G-модем Snapdragon X55 со скоростью загрузки до 7 ГБит/с
Qualcomm выпустила 5G-модем Snapdragon X55 со скоростью загрузки до 7 ГБит/с