Компания Samsung, один из гигантов современной индустрии памяти, представила новую технологию памяти, которая позволит пользователям расположить 512 ГБ в одном модуле оперативной памяти DDR5.
Согласно общим данным, сделав технологию упаковки памяти Layer Stacking Memory Packing, используемую в памяти DDR4, более эффективной, Samsung значительно увеличит ёмкость новых модулей DDR5. Однако увеличив количество 4-х слоев оперативной памяти DDR4 до 8 в модулях DDR5, компании удалось сделать шаблоны на 40% тоньше.
Кроме того, был уменьшен интегрированный чипсет с 1,2 мм до 1,0 мм и уменьшено расстояние между слоями памяти. Samsung будет выпускать единый модуль оперативной памяти DDR5 объёмом 512 ГБ с 8 взаимосвязанными слоями. Южнокорейский производитель заявляет, что новая технология DDR5 в два раза быстрее, чем предыдущее поколение, и будет предлагать скорости выше 6400 Мбит/с. Кроме того, новая технология более чем на 30% энергоэффективнее предыдущего поколения.
Samsung сообщила, что будет поставлять новый продукт в центры обработки данных, производителям смартфонов и ноутбуков. Пока неизвестно, когда появятся первые устройства с 512 ГБ ОЗУ.
