Qualcomm представила чип Snapdragon 636 и первый 5G-модем

Новости
|

Компания Qualcomm анонсировала процессор среднего класса Snapdragon 636, построенный по лекалам субфлагманского, более дорогого и пока очень редкого восьмиядерного Snapdragon 660.

Snapdragon 636

Новый чипсет построен по 14-нм FinFet технологическому процессу, имеет восемь процессорных ядер Kryo 260, которые обеспечивают 40% прирост производительности в сравнении с процессором Snapdragon 630, новый графический ускоритель Adreno 509, который увеличивает производительность на 10%, в сравнении с предыдущим поколением, а также поддерживает современные ультра-широкие Full HD+ дисплеи и дисплеи с технологией Assertive Display. В дополнение ко всему, тут есть место таким технологиями обработки изображений, как Qualcomm TruPalette и Qualcomm EcoPix.

Также в Snapdragon 636 имеется встроенный X12 LTE модем, 14-битный процессор Qualcomm Spectra 160 ISP. Поставки Qualcomm Snapdragon 636 начнутся с ноября текущего года.

Помимо нового процессора Qualcomm представила первый модем Snapdragon X50 5G для мобильных устройств, предназначенных для работы в сетях пятого поколения. Qualcomm Snapdragon X50 5G работает на полосе частот mmWave в диапазоне 28 ГГц и обеспечивает скорость передачи данных до 1 ГБит/с.

Модемы Snapdragon X50 5G NR будут использоваться в 5G-смартфонах с поддержкой сетей пятого поколения, которые появятся не раньше 2019 года.

Материалы по теме:

Qualcomm выпустила два новых процессора Snapdragon S4
Qualcomm выпустила два новых процессора Snapdragon S4
Qualcomm представила новые процессоры серии Snapdragon
Qualcomm представила новые процессоры серии Snapdragon
iMac с процессором нового поколения появятся в октябре 2017 года
iMac с процессором нового поколения появятся в октябре 2017 года