В популярном бенчмарке Geekbench протестировали готовящийся к выпуску процессор Snapdragon 8150 (Snapdragon 855). Согласно предыдущей информации, данный чипсет станет аппаратной основой первого в мире гибкого смартфона Flex Pai.
В тестировании участие принимал неизвестный гаджет с 6 ГБ ОЗУ. В итоге, в одноядерных тестах процессор Snapdragon 8150 уступил Kirin 980, Exynos 9810, Apple A12 Bionic, и заработал 3 181 баллов. В многоядерном тесте результаты оказались более впечатляющими – 10 084 баллов. Впереди по-прежнему остался лишь «яблочный» чипсет – Apple A12 Bionic.
Согласно имеющейся информации, Snapdragon 8150 будет выполнен по 7-нм техпроцессу и получит четыре энергоэффективных ядра Cortex-A-55 (Kryo Silver) и четыре производительных Cortex-A-76 (два Kryo Gold и два Kryo Gold Plus).
Предположительно, официальный дебют Snapdragon 8150 состоится на ежегодном мероприятии Qualcomm на Гавайях, в декабре нынешнего года. Первый смартфон с новым чипсетом выйдет в первой половине следующего года.
