Intel Lakefield

Новости
|
CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. 5-ядерный процессорГлавная особенность Lakefield – использование пяти…

Читать далее »