Intel – страница 9

Слухи
|
Apple может купить у Intel бизнес по производству модемов

Под данным издания Wall Street Journal появилась статья о том, что Apple может купить бизнес Intel по производству модемов сотовой связи. WSJ утверждает, что компании провели переговоры ещё летом прошлого года, но они прервались сразу после скандала с Qualcomm. Продажа…

Читать далее »

Новости
|
Intel представила процессоры Core 9-го поколения для ноутбуков

Спустя полгода после выхода десктопных процессоров Core 9-го поколения Intel представила мобильные процессоры для ноутбуков и других подобных мобильных устройств. Новый модельный ряд процессоров Intel Core 9-го поколения представлен чипами i5, i7 и i9. По заявлениям Intel…

Читать далее »

Новости
|
Intel отказывается от выпуска 5G-модемов для смартфонов

Компания Intel заявила, что решила покинуть рынок мобильных модемов 5G для смартфонов, чтобы сосредоточить свои усилия на модемах 4G и 5G для ПК и интеллектуальных домашних устройств. Такое объявление Intel дала спустя несколько часов после того, как Apple и Qualcomm заключили…

Читать далее »

Новости
|
Intel прекращает производство модульных компьютеров Compute Cards

Через 2 года после анонса модульных компьютеров Compute Cards компания Intel сообщила о закрытии проекта.Напомним, что компактные карты Compute Cards имеют собственный процессор, ОЗУ, ПЗУ, модули беспроводных интерфейсов и прочие важные компоненты. Затем Compute Cards можно…

Читать далее »

Новости
|
Intel представила мобильные процессоры Core 9-го поколения

Intel вчера провела масштабное мероприятие в рамках конференции GDC 2019, где были представлены новые мобильные процессоры Core 9-го поколения, обновлённые интегрированные графические ускорители, а также первая собственная дискретная видеокарта Intel Xe. Обновление линейки…

Читать далее »

Новости
|
Во всех процессорах Intel Core найдена новая уязвимость

Исследователи из Вустерского политехнического института, штат Массачусетс, США, и Любекского университета, Германия, опубликовали документ, в котором подробно описали найденную ими уязвимость, затрагивающую почти каждый процессор Intel, начиная с первого поколения ядерных…

Читать далее »

Новости
|
Графическое ядро Intel Iris Plus Graphics 940 выдаёт производительность на уровне GPU Vega 11

В сети появились результаты тестирования интегрированного видеоядра Iris Plus Graphics 940 (GT2) из грядущего поколения GPU Gen11, которое получат 10-нм процессоры Intel. ХарактеристикиНовое видеоядро Iris Plus Graphics 940 (GT2) значительно превосходит UHD Graphics…

Читать далее »

Слухи
|
Сотрудники Intel подтверждают переход компьютеров Apple на ARM-процессоры

Несколько анонимных сотрудников компании Intel подтвердили журналистам Axios переход Apple на процессоры с архитектурой ARM собственного производства уже в 2020 году для использования в компьютерах Mac. Данное решение вызывает некоторые опасения касательно уровня…

Читать далее »

Новости
|
Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM

Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Читать далее »

Новости
|
Intel создала процессор Core i9-9900T с TDP 35 Вт

Intel готовит к выпуску энергоэффективный процессор Core i9-9900T с TDP 35 Вт вместо стандартных 95 Вт, а также новую линейку сетевых карт Cyclone Peak. Intel Core i9-9900TНовый процессор Intel Core i9-9900T поколения Coffee Lake-Refresh имеет 8 вычислительных ядер и…

Читать далее »

Новости
|
Intel готовит гибкий смартфон под управлением Windows

Согласно новому патенту, американская компания Intel работает над своим первым складным смартфоном. В документе говорится о складном устройстве, которое разворачивается в большой планшет, и обладает тремя дисплейными панелями. В патенте демонстрируются разные режимы работы…

Читать далее »

Новости
|
CES 2019: Intel представила 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами разной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставке CES 2019 компания Intel рассказала о новом 5-ядерном процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. 5-ядерный процессорГлавная особенность Lakefield – использование пяти…

Читать далее »