Стали известны характеристики SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

Новости
|

Qualcomm уже представила новый флагманский мобильный чипсет Snapdragon 845. После этого в китайской социальной сети Weibo были обнародованы спецификации грядущих бюджетных и среднеуровневых чипов – Snapdragon 460, 640 и 670, которые придут на смену современных Snapdragon 450, 630 и 660 соответственно.

Snapdragon 636

Snapdragon 640 и 670 являются среднеуровневыми восьмиядерными решениями и будут выполнены по новому 10-нм техпроцессу, что увеличит показатели энергоэффективности. Snapdragon 670 состоит из 4 производительных ядер Kryo 360 с максимальной частотой 2 ГГц, и 4 экономных ядер Kryo 385 с максимальной частотой 1,6 ГГц. Snapdragon 640 состоит из 2 производительных ядер Kryo 360 с частотой 2,15 ГГц и 6 экономных Kryo 385 с 1,55 ГГц.

Snapdragon 670 оснащен видеоядром Adreno 620 и модемом X16 LTE со скоростью передачи данных до 1 ГБит/с, а Snapdragon 640 – менее производительным Adreno 610 и модемом X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с. Оба чипсета получили 14-битный сдвоенный чип ISP Spectra 260 способный обрабатывать изображение одной камеры с разрешением до 26 Мп или двух по 13 Мп.

Snapdragon 845

Snapdragon 460 является бюджетным чипсетом, выполненным по 14-нм техпроцессу и состоящим из 8 ядер Kryo 360, 4 из которых имеют максимальную частоту 1,8 ГГц и 4 – 1,4 ГГц, а также чипом Qualcomm Spectra 240, поддерживающим камеры с разрешающей способностью до 21 Мп.

Материалы по теме:

Qualcomm готовит 10-ядерный процессор Snapdragon 818
Qualcomm готовит 10-ядерный процессор Snapdragon 818
Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 раскрыты до анонса
Характеристики Qualcomm Snapdragon 670 раскрыты до анонса
Qualcomm начала тестирование процессоров Snapdragon 670
Qualcomm начала тестирование процессоров Snapdragon 670